ポリイミドフィルム

パラメータ

厚さ

10μm～125μm

密度

1.42 g/cm³～1.45 g/cm³

抗張力

150MPa～250MPa（縦方向）

破断伸び率

30%~100%

ヤング率

2.5GPa～5.0GPa

引裂強度

200N/mm～500N/mm

ガラス転移温度（Tg）

250℃～350℃

熱分解温度

500℃以上

熱膨張係数

20 ppm/° C〜40 ppm/° C

誘電率

3.0〜3.5（1kHz）

絶縁強度

150kV/mm～200kV/mm

表面抵抗率

10¹²Ω/sq～10¹5Ω/sq

吸水率

0.5%～2.0%"