სპილენძის ფოლგა

პარამეტრი

ქიმიური შემადგენლობა

ძირითადი კომპონენტია სპილენძი (Cu), რომლის სისუფთავე 99.9%-ზე მეტია.

სისქე

6µm~12µm

სიგანე

100 მმ~700 მმ

ზედაპირის უხეშობა (Ra)

0.3 µმ~0.6 µმ

სიმჭიდროვე

8.96 გ/სმ³

დაჭიმვის სიმტკიცე

200 მპა~300 მპა

დაგრძელების სიჩქარე

5%~10%

სიმტკიცე

50~100 HV

გამტარობა

58.5 MS/მ²

ელექტრული წინაღობა

0.017 µΩ·მ

თბოგამტარობა

398 ვატი/მ · კ

თერმული გაფართოების კოეფიციენტი

16.5 × 10 ⁻⁶/° C“