Laser bidezko ebaketa-makina
Laser bidezko ebaketa-makinak potentzia-dentsitate handiko laser izpi bat erabiltzen du ebakitzen ari den bateriaren elektrodo-xafla irradiatzeko, elektrodo-xafla azkar berotuz tenperatura oso altu batera.
Horrek azkar urtzea, lurruntzea, ablazioa eratzea edo pizte-puntura iristea eragiten du, zuloak sortuz.
Izpia elektrodo-xaflan zehar mugitzen den heinean, zuloak etengabe eratzen dira, ebaketa-jostura estu bat sortuz eta elektrodo-xaflaren ebaketa-prozesua osatuz.
| Parametroen adierazleak | Parametroa |
| Ebaketa formatua | 500 mm × 500 mm |
| Abiadura maximoa | 80m/min |
| Azelerazio maximoa | 3G |
| Kokapenaren zehaztasuna | ±0,004 mm |
| Errepikapenaren kokapenaren zehaztasuna | ±0,002 mm |
| Laser mota | QCW Laser / Modu Bakarreko Zuntz Pikosegundoko Laserra |
| Ekipamenduen energia-iturria | Fase bakarreko AC220V/50Hz |
| Ekipamenduaren pisua | 2,5T |
| Laser potentzia | 450W500-2000W10-100W |
| Formatu grafikoa | DXF, CAD, etab. |
| Lan-ingurunea | 5℃-35℃, %10 ≤ Hezetasuna ≤ %95, Kondentsaziorik gabe |
| Ebaketa-gas mota | Aire Konprimatua / Nitrogeno Purutasun Handikoa / Oxigeno Purutasun Handikoa |
| Gasaren presioa murriztea | ≤1MPa |
| Ekipamenduaren energia-kontsumoa | 5 kW |
| Ekipamenduaren neurriak | 1850 mm × 1350 mm × 2280 mm |
| 1. konfigurazio aukerakoa | Eskaneatze Galvo Ebaketa Burua |
| Aukerako konfigurazioa2 | Bessel ebaketa-burua |